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		封裝膠
	
        

        


        


               
          
               
          
           
                 
           
                 
           
                 
          
        
    	
        
        
        
                                    	
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                封裝膠
                   
               
        
               

               
             					
             		 
						
        WJ-EP1319是微晶科技研發的一款單組分封框膠。該產品可實現中低溫快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和ABS等材料的粘接力優異?？蓮V泛應用于芯片、電子紙及其他電子元器件的封裝。
        
					
        
					               

               
               
               
             
        

                        
        
                
               
        
                   產品名稱
               
        
               

               
               
        
                電子紙專用封邊膠
                   
               
        
               

               
             					
             		 
						
        WJ-EP1319M是微晶科技研發的一款石墨烯增強改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品流動性能好，膠層韌性佳；對金屬、玻璃、PET和PS等材料的粘接力優異；專用于電子紙模組的封邊。
        
					
        
					               

               
               
               
             
        

                        
        
                
               
        
                   產品名稱
               
        
               

               
               
        
                UV固化封框膠
                   
               
        
               

               
             					
             		 
						
        VigratiteTM WJ-UV1001 是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性UV-LED固化封框膠。該產品固化快速，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水氣阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET等材料的粘接力高，可用于芯片、電子紙及其它電子元器件的封裝。
        
					
        
					               

               
               
               
             
        

                        
        
                
               
        
                   產品名稱
               
        
               

               
               
        
                電子灌封膠
                   
               
        
               

               
             					
             		 
						
        電子灌封膠是微晶科技研發的一款雙組份環氧樹脂膠，常溫固化，具有高粘接強度，應用廣泛的特點，且有較高的粘接性，適用于電子元器件粘接和電子零部件的和線路板灌封，具有很好的防水效果。廣泛應用于電子元器件或者手機內部的灌封、粘接。
        
					
        
					               

               
               
               
             
        

                    
        
    
        
    
        
            
					
					
        
				
        
	                	
        
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