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封裝膠
WJ-EP1319是微晶科技研發的一款單組分封框膠。該產品可實現中低溫快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和ABS等材料的粘接力優異?？蓮V泛應用于芯片、電子紙及其他電子元器件的封裝。
UV固化封框膠
VigratiteTM WJ-UV1001 是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性UV-LED固化封框膠。該產品固化快速，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水氣阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET等材料的粘接力高，可用于芯片、電子紙及其它電子元器件的封裝。
UV水解膠
VigratiteTM WJ-8702是微晶科技研發的UV膠黏劑，又稱水煮可脫落膠。該膠能在280-400nm紫外光照射下固化，主要應用于多層超薄玻璃切割，可以抵抗切割及研磨時的剪切力，并且起到臨時粘接玻璃的作用，再過度固化后，用90℃-100℃水煮5-15min可脫落。
低溫固化膠
低溫固化膠，是一款改良款低溫環氧膠，專門用于LED透鏡（PC透鏡、玻璃透鏡、PMMA透鏡、硅膠透鏡等）與基板（FR4、金屬基板、陶瓷基板、合金基板等）的粘接。產品主要適用于低溫固化制程，能很好的解決部分透鏡、元件及基材的耐熱性有限的問題，適用于粘接熱敏性元器件，LED透鏡組裝等，也可以用于PCBA組裝中各種主動被動元器件的粘接補強等。
可印刷半固化環氧膠
可印刷半固化環氧膠是微晶科技專門研發的一款用于玻璃覆銅結構膠。它是由耐高溫環氧樹脂搭配潛伏型固化劑精研而成，適用于凹版/絲網印刷。玻璃覆銅箔后固化完全可耐260℃回流焊，180°剝離強度高于3kg/2.5cm2。
黑色絕緣膠
WJ-HS2202是微品科技研發的一款耐高溫黑色絕緣硅橡膠。產品適用于多種基材，具有良好的粘接性能，固化物電氣絕緣性能優良，具有防潮防震功能、耐高溫性能，能在300℃以內長期使用無氣味、不發煙，且強度變化小。
環氧結構膠
WJ-EP8600是微晶科技研發的一款耐高溫單組分環氧結構膠。該產品低溫儲存穩定性好；高溫快速固化；膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET 和 ABS等材料的粘接力優異，在 120℃的溫度下仍能保持較高的硬度和粘度強度，可用于耐高溫應用的電子元器件、玻璃和金屬材料的粘接。
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